Sovtest DW-400Ti – бюджетная установка пайки п/п двойной волн...
Простота и надежность конструкции установки обеспечивают ее работоспособность в течение длительного времени при максимальных нагрузках....
Автоматическая установка премиум - класса iWA-450 предназ...
Установка имеет модуль селективного флюсования, модуль предварительного нагрева печатных плат
(снизу 3 зоны, сверху 1 зона конвекционный...
Пайка печатных плат волной / двойной волной припоя
Пайка волной припоя – это технология, разработанная в 50-е годы в Великобритании. Она предполагает наличие специального оборудования – установки для пайки волной / двойной волной припоя. Помимо самой пайки, они осуществляют подготовку изделий: наносят флюс, прогревают печатные платы и только потом по конвейеру отправляют их на пайку.
Технология пайки волной заключается в следующем: расплавленный сплав припоя (260 С), находящийся в специальной ванне, подается через сопла вверх, образуя волну. Достигая определенной высоты, волна падает обратно в ванну. Печатные платы в это время подаются на конвейере над поверхностью ванны, двигаясь под определенным углом. При этом угол наклона и скорость конвейера – это критические параметры, от которых зависит появление дефектов при пайке. Волна припоя достигает поверхности платы, смачивает контактные площадки и проникает вверх через отверстия, образуя паяльные соединения.
Рис.1. Пайка двойной волной припоя
Еще один важный параметр – это геометрия волны. В настоящее время активно используется пайка двойной волной припоя. Сначала на плату попадает первая волна (турбулентная), затем вторая волна (ламинарная) удаляет перемычки, убирает излишки расплавленного припоя, а также завершает формирование галтелей.
Рис.2. Волны расплавленного припоя
Примечательно, что пайка двойной волной припоя подходит и для пайки SMD компонентов, и для компонентов, устанавливаемых в отверстия. Единственное условие, при работе с платами, на которых планируется размещать, а потом паять SMD компоненты сложной структуры, следует предпринять меры предосторожности:
- Проектировать платы таким образом, чтобы компоненты не загораживали друг друга. При плотном монтаже практически невозможно качественно пропаять поверхностно монтируемые компоненты с выводами по четырем сторонам (кристаллоносители);
- Не использовать поверхностно монтируемые интегральные схемы, чувствительные к тепловому воздействию;
- Во время пайки двойной волной установить более низкую скорость конвейера.
Для работы с электронными модулями, содержащими планарные и малое количество выводных компонентов, применяется еще один вариант пайки волной припоя - так называемая селективная пайка. Эта технология подразумевает создание одной мини-волны, вместо двух длинных волн из расплавленного припоя. Такая геометрия волны позволяет работать с одним или несколькими компонентами только на определенных участках платы. При этом подготовка платы (флюсование и предварительный нагрев) производятся вручную.
