- Утонение, шлифовка, полировка пластин
- Резка и скрайбирование пластин и подложек
- Совмещение и сращивание пластин
- Фотолитография
- Термические процессы
Свернуть
Развернуть
Установка Unistar-Innovate-2-FF-L является наиболее универсальной полуавтоматической системой корпус...
Отличительной особенностью установки Unistar-Innovate-2-FF-L является малое время переналадки при переходе от одного корпуса к другому.
Гибкие рамки, подложки, керамические кристаллоносители, а также отдельные модули – это лишь не полный перечень ...
Полуавтоматическая установка шовно-роликовой сварки MD-100
ТЕХНИЧЕСКИЕ ОСОБЕННОСТИ:
■ Различные режимы сварки: круговая сварка, прямоугольная сварка, матричная сварка. ■ Продвинутый метод контроля сварочной энергии, улучшающий качество сварки.
■ Точный контроль давления роликов.
■ Возможность очень...
Установка Lid Tacker обеспечивает присоединение крышек различных размеров для микроэлектронных и опт...
Lid Tacker идеально подойдет для разварки тонкой проволоки на гибридных или микроволновых схемах, ИС с элементами уменьшенных размеров, миниатюрных компонентах и тонко- или толсто- пленочных подложках.
Установка прихватки крышек Lid Tacker настолько...
Установка вакуумной герметизации с двумя отдельными нагреваемыми зонами для подложек диаметром 200 м...
Данные установки предназначены для проведения процессов герметизации (оплавления) МЭМС сенсоров в высоком вакууме до 10-6 млбар. Рабочая камера установки разделена на две независимые нагреваемые зоны: для корпуса сенсора и крышки, см. рисунок ниже. Верхняя...
Установка вакуумной герметизации с двумя отдельными нагреваемыми зонами для подложек диаметром 100 м...
Данные установки предназначены для проведения процессов герметизации (оплавления) МЭМС сенсоров в высоком вакууме до 10-6 млбар. Рабочая камера установки разделена на две независимые нагреваемые зоны: для корпуса сенсора и крышки, см. рисунок ниже. Верхняя...
Для защиты чувствительных компонентов от внешних воздействий, кристаллы и сборки помещают в корпус. Для корпусирования наиболее широко используются металлокерамические и пластиковые корпуса. Пластиковые корпуса в основном используются в производстве микросхем широкого применения. Керамические корпуса используются для элементов, в требовании к которым есть повышенная надёжность или жёсткие условия эксплуатации.
В пластиковые корпуса, обычно, герметизируют методом молдинга – кристаллы устанавливают на выводную рамку, разваривают выводы, а затем прессуют в пластик. Металлокерамические корпуса изготавливают отдельно и затем в них помещают кристаллы и разваривают.
Методы корпусирования металлокерамических корпусов:
- Шовно-роликовая сварка
- Лазерная сварка
- Контактная сварка
- Пайка
- Герметизация клеем