- Утонение, шлифовка, полировка пластин
- Резка и скрайбирование пластин и подложек
- Совмещение и сращивание пластин
- Фотолитография
- Термические процессы
- Оборудование для толстоплёночной технологии
Свернуть
Развернуть
Установка представляет собой автоматическую систему лазерной резки полупроводниковых пластин.
Благодаря инновационной технологии разделения Laser-Microjet, которая заключается в том, что луч лазера через фокусирующую линзу попадает в форсунку...
Установки лазерной резки моделей ML200/300 являются совме...
Установки ML200/300 использует мультифотонную абсорбцию – феномен оптического повреждения, которое возникает когда сила лазерного излучения...
Отдельно стоящая автоматическая установка промывки п...
Установки промывки пластин компании Accretech оснащены поворотной головой для подачи воды. Благодаря подаче воды под высоким давлением (до...
Лучшее решение для снятия разделенных кристаллов с рамки-носителя
Особенности данной установки:
- Специально разработанная вакуумная система, которая оттягивает пленку от кристаллов, сами кристаллы...
13 800
Цена со скидкой, действительно до 31.05.2019
Товар в наличии на складе
Товар в наличии на складе
В установках УФ экспонирования пленок серии UVC могут и...
Установки УФ экспонирования пленок на основе светодиодных ламп имеют высокую производительность (обеспечивают качество и скорость экспонирования)...
Установка TWC-200A подходит для автоматического удаления...
TWC-200A – это полностью автоматическая система с кассетной загрузкой образцов, которая может использовать специальные химические растворы...
Очистка фотошаблонов существенно влияет на качество к...
Отличительные особенности:
- Быстрая очистка, отмывка и сушка фотошаблонов
- Прецизионная очистка с помощью специальных щеток,...
Установки серии ТЕХ-21 предназначены для растяжения пл...
Кремниевые пластины требуют тщательной обработки для обеспечения разделения пластины на кристаллы для предотвращения скалывания углов...
Установки серии FM-224 позволяют работать с пластинами и подложками диаметрами до 300 мм
Ручные установки монтажа пластин/подложек на спутник носитель (рамка с пленкой) представлены широким рядом моделей, которые подойдут для...
Установки линейки MCS представляют собой уникальное ре...
Система MCS 500 имеет 5 синхронных осей, она была спроектирована специально для трехмерной обработки и создания охлаждающих отверстий в компонентах...
Установки линейки MCS представляют собой уникальное ре...
3-осевая система MCS 300 с опциональной осью вращения обеспечивает высокоточную механическую обработку металлов и твердых материалов, в том...
Установки серии LCS это наиболее гибкие системы для лаз...
В конструкции установки предусмотрены оси с линейными двигателями (оси X и Y), основание поперечного перемещения и столик для крепления пластин/подложек....
Разделение или резка полупроводниковых пластин на отдельные чипы – одна из последних операцией в технологическом процессе их производства. Процесс резки пластин может быть выполнен тремя методами:
- Скрайбирование и последующий разлом.
- Дисковая резка.
- Лазерная резка.
Все методы резки пластин, как правило, автоматизированы, чтобы обеспечить точность и повторяемость процесса. Перед резкой пластины или подложки монтируются на специальную плёнку, имеющую клейкую поверхность. Плёнка может иметь различные свойства в зависимости от используемого процесса. Для маленьких чипов часто используется УФ-отверждаемая плёнка.
После резки пластин, плёнка растягивается. А затем отдельные кристаллы снимаются с плёнки и монтируются в устройства или перекладываются в носители (GelPack, WafflePack).