Cовременное тестовое оборудование и технологии
Рус Eng

Очистка фотошаблонов существенно влияет на качество конечного продукта. Накопленный компанией Technovision опыт помог создать системы очистки фотошаблонов, способные обеспечить высокий уровень чистоты изделий

Отличительные особенности:
  • Быстрая очистка, отмывка и сушка фотошаблонов
  • Прецизионная  очистка с помощью специальных щеток, которые не оставляют царапин на поверхности и топологии фотошаблона 
  • Вертикальное размещение и перемещение фотошаблонов уменьшает вероятность их ударения друг о друга 
  • Идеальное решение для лабораторий и мелкосерийного производства.
  • Специальные держатели образцов: универсальные и выполненные под определенный размер фотошаблонов. 

Опции
  • Узел впрыска поверхностно-активного вещества
  • HEPA/ULPA фильтры
  • Ионизатор
  • Воздушный нож с горячим воздухом
  • Модуль нагрева деионизированной воды 

Области применения: Очистка образцов, очистка пластин, очистка поверхности.

Технические характеристики

Смежные продукты
image
Отдельно стоящая автоматическая установка промывки пластин модели A-CS-100A является лучшим решением для очистки и сушки полупроводниковых пластин, разрезанных на полуавтоматических установках резки
image
Настольные системы УФ-озоновой очистки UV-208/UV-312 могут применятся для очистки поверхности полупроводниковых пластин и ряда других операций
image
Отдельно стоящая автоматическая установка промывки пластин модели A-CS-300 является лучшим решением для очистки и сушки полупроводниковых пластин диаметром до 300 мм после процесса резки
image
Установки серии FM-224 позволяют работать с пластинами и подложками диаметрами до 300 мм
image
Установки серии ТЕХ-21 предназначены для растяжения пленки со спутника-носителя для получения равномерных промежутков между кристаллами разрезанной пластины
image
Установка TWC-200A подходит для автоматического удаления остатков резиста и частиц размером более 1 мкм, которые прикрепляются к шаблону на операциях его экспонирования и обработки
image
В установках УФ экспонирования пленок серии UVC могут использоваться 2 типа источников излучения – светодиодные LED лампы и ртутные лампы высокого давления. Установки данной серии работают с пластинами до 300 мм
image
Лучшее решение для снятия разделенных кристаллов с рамки-носителя

Установки растяжки пластин серия TEX-21 Полностью автоматическая система очистки фотошаблонов модели TWC-200A
Отправить запрос